삼성전자, 반도체 부진에 ‘어닝 쇼크’…2분기 영업이익 전년比 55.9% 하락한 4조6천억원

삼성전자, 반도체 부진에 ‘어닝 쇼크’…2분기 영업이익 전년比 55.9% 하락한 4조6천억원

기사승인 2025-07-08 08:48:08
쿠키뉴스 자료사진

삼성전자가 올해 2분기에 시장 전망치를 크게 밑도는 4조원대 영업이익을 내며 ‘어닝 쇼크’를 기록했다. 

8일 삼성전자는 연결 기준으로 올해 2분기 영업이익이 4조60000억원을 잠정 기록해 지난해 동기보다 55.94% 감소했다고 공시했다. 영업이익은 전 분기와 비교해도 31.24% 하락했다. 또 증권사 추정 컨센서스(3개월 평균) 6조1833억원 대비 1조5000억원가량 적었다.

2분기 영업이익은 2023년 4분기(2조8247억원) 이후 가장 낮은 수준이며, 2분기 기준으로는 2023년 2분기(6685억원) 이후 2년 만에 최저다.
매출은 74조원으로 작년 동기보다 0.09% 감소했고, 전 분기 대비 6.49% 줄었다.

삼성전자는 이날 공시한 설명 자료에서 “디바이스솔루션(DS)는 재고 충당 및 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재 영향 등으로 전 분기 대비 이익이 하락했다”고 설명했다. 

이어 “메모리 사업은 재고자산 평가 충당금 같은 일회성 비용 등으로 실적이 하락했으나, 개선된 고대역폭메모리(HBM) 제품은 고객별로 평가 및 출하 진행 중”이라고 밝혔다.

삼성전자 측은 또 “비메모리사업은 첨단 인공지능(AI) 칩에 대한 대중 제재로 판매 제약 및 관련 재고 충당이 발생했으며 라인 가동률 저하가 지속돼 실적이 하락했으나, 하반기는 점진적 수요 회복에 따른 가동률 개선으로 적자 축소를 기대한다”고 했다.

앞서 증권사 애널리스트들은 DS부문에서는 파운드리와 시스템LSI(설계)를 포함한 비메모리 부문이 대규모 적자를 지속하고 있는 데다 고부가 제품인 HBM은 아직 실적 기여도가 낮은 점을 들어 삼성전자의 실적이 시장 기대치보다 밑돌 것으로 내다봤다.  

HBM 최신 제품인 HBM3E 12단이 엔비디아 공급망에 들어가지 못했고, 반도체 수출 통제 등의 영향으로 HBM 출하량도 감소한 점도 실적 부진의 이유로 들었다.

다만 3분기에는 주요 고객사향 HBM 판매량 증가 등으로 DS부문 실적이 개선되고, 디스플레이(SDC)와 DX 부문의 성수기 진입 효과도 있을 것으로 분석했다.
정혜선 기자
firstwoo@kukinews.com
정혜선 기자
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