日, 차세대 반도체 신소재 양산 속도…민관 협력 확대

일본이 강점으로 여겨지는 전력(파워) 반도체의 경쟁력을 더욱 강화하기 위해 민관이 힘을 합쳐 신소재 제품 양산 체제 구축에 나선다. 27일 니혼게이자이신문에 따르면, 일본 반도체 소재 기업 레조낙홀딩스는 약 300억엔(약 2700억원)을 투자해 야마가타현 공장 등에 신소재인 실리콘 카바이드(SiC) 기판 생산라인을 신설할 계획이다. 오는 2027년 양산이 목표다. 이를 위해 경제산업성도 최대 103억엔을 보조한다. 일본은 다른 반도체 부문에 비해 전력반도체의 경쟁력이 높은 편이나 전력 변환 효율이 높은 SiC 전력반도체에 들어가... 2024-08-27 21:51 [김재민]

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