산업통상자원부는 27일 더케이호텔서울에서 ‘반도체 소재‧부품‧장비기술 인력양성 사업’ 출범식을 열고 국내 반도체 소재‧부품‧장배산업 경쟁력 강화에 본격 나선다고 밝혔다.

올해부터 시작되는 이 사업은 반도체 소재‧부품‧장비업계가 그간 지속적으로 요청한 인력양성을 위한 것으로, 석사학위과정과 비학위형 단기과정 2가지 트랙으로 운영된다.

석사학위과정은 산업계 수요를 기반으로 한 교육과정 설계, 참여기업과 산학프로젝트 연계 수행 등을 통해 졸업 후 즉시 활용가능한 고급 연구개발(R&D) 인력을 배출한다. 또 단기과정은 컨소시엄 기업 재직자, 참여대학 학생 등을 대상으로 실습설비를 활용한 교육과정을 운영해 교육참여자의 실무능력 제고를 지원한다.

이번 사업 주관기관인 한국반도체산업협회는 사업수행을 위해 6개 대학, 41개 중소‧중견기업으로 컨소시엄을 구성했다.

참여 대학은 관련 분야 인력양성 경험과 실적을 보유한 대학으로, 학부생 대상 반도체장비 전공트랙 과정을 운영 중인 대학을 중심으로 구성해 학부에서 석사까지 교육과정을 연계할 수 있도록 했다. 컨소시엄에 참여하는 대학은 명지대, 성균관대, 인하대, 충남대, 한국기술교육대, 한국산업기술대 등이다. 

또한 참여 기업은 대기업에 비해 상대적으로 인력 수급에 애로가 있는 중소‧중견기업으로 구성해 배출인력이 해당 기업에 연계될 수 있도록 추진한다. 버슘머트리얼즈코리아, 이엔에프테크놀로지, 이오테크닉스, 피에스케이, 테스, 에이피에스(APS)홀딩스 등 41개 기업이 컨소시엄에 참여한다.

산업부는 이 사업을 통해 올해부터 앞으로 5년간 총 300명(연 60명)의 고급 연구개발 인력 양성을 지원한다. 이를 통해 국내 반도체 소재‧부품‧장비산업의 기술 수준 및 기업 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다.

산업부는 “이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재‧부품‧장비산업의 경쟁력을 높이고, 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대된다”면서 “정부는 앞으로 반도체 소재‧부품‧장비기업을 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

송병기 기자 songbk@kukinews.com