삼성전자, 6G 주도권 확보 나선다…글로벌 컨소시엄 합류
삼성전자가 글로벌 빅테크 기업들과 손잡고 차세대 이동통신인 6G 상용화를 앞당긴다.
삼성전자는 미국 통신사 버라이즌이 주도하는 ‘6G 혁신 포럼’에 참여한다고 23일 밝혔다. 이 컨소시엄에는 메타, 에릭슨, 노키아, 퀄컴 등 주요 정보통신 기업들이 함께한다.
참여 기업들은 6G 생태계 조성을 목표로 새로운 사용 사례 발굴, 디바이스와 네트워크 기술 설계, 글로벌 표준화 협력 등을 추진한다. 신규 스펙트럼 대역 검증, 시제품 개발과 필드 테스트 등 연구도 진행할 예정이다.
삼성전자는 특히 인공지능(AI)을 접목한 무선통신 기술을 활용해 차별화된 사용자 경험을 구현하고, 관련 통신 기술을 개발하는 데 집중한다는 방침이다.
정진국 삼성리서치 차세대통신연구센터 부사장은 “삼성전자는 글로벌 기업들과 협력해 미래 무선을 이끌 AI·통신 네트워크 기술을 검증하고 혁신적 경험을 제공하는 6G 시대를 앞당길 것”이라고 말했다.
삼성과 버라이즌은 이미 2020년 가상화 기지국을 선제적으로 도입해 상용화에 성공한 바 있다. 양사는 안정적인 네트워크 운영 경험을 바탕으로 6G 전환 과정에서도 협력을 강화한다.
AI·클라우드·보안 리더 한자리에…LG전자, 개발자 콘퍼런스 개최
LG전자가 소프트웨어 개발자들의 기술 교류와 협업을 위해 대규모 콘퍼런스를 열었다.
LG전자는 23일부터 사흘간 서울 마곡 LG사이언스파크에서 ‘LG 소프트웨어 개발자 콘퍼런스 2025(LG SDC 2025)’를 개최한다고 밝혔다. 올해로 4회째인 이번 행사는 ‘혁신, 통합, 발전(Innovate, Integrate, Elevate)’을 주제로 열리며, LG전자·LG에너지솔루션·LG CNS 등 계열사 개발자 3500여명이 참여한다.
행사에서는 인공지능(AI), 클라우드, 사이버보안 등 핵심 기술을 중심으로 국내외 전문가들의 강연이 이어진다. 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트, 구글클라우드, IBM퀀텀 등 글로벌 파트너사들도 참여해 최신 기술 적용 사례와 전략을 공유한다. IBM퀀텀의 유리 코바야시 아시아태평양 총괄은 양자컴퓨팅의 성장 가능성과 과제를 설명한다.
글로벌 기업들은 부스를 운영해 최신 개발 도구와 환경을 직접 체험할 기회를 제공한다. 해킹대회, 프로젝트 매니저 경연, 소프트웨어 개발자 ‘프롬프톤’ 등 실전 프로그램도 마련돼 참가자들이 창의적 역량과 실무 능력을 검증받는다.
올해는 특히 ‘커널 개발자 네트워크 프로그램’을 보안·webOS 분야까지 확대하고, 멘토링·워크숍 프로그램을 운영해 개발자 간 교류와 성장을 지원한다. LG전자는 계열사 간 소통을 강화해 협업 기회를 넓히겠다는 계획이다.
박인성 LG전자 CTO부문 SW센터장은 “이번 콘퍼런스를 통해 새로운 아이디어를 발견하고 경험을 나누며 더 나은 미래를 만들어가자”며 “소프트웨어 중심의 기술 혁신으로 고객에게 새로운 가치를 지속 제공할 것”이라고 말했다.
삼성전기, 서울대와 손잡고 ‘첨단소재 산학협력센터’ 설립
삼성전기가 차세대 핵심 부품 경쟁력 강화를 위해 서울대학교와 공동 연구에 나선다.
삼성전기는 서울대 공과대학과 업무협약(MOU)을 맺고 ‘첨단소재 산학협력센터’를 설립했다고 23일 밝혔다. 이번 협력은 다층세라믹콘덴서(MLCC) 기술 경쟁력 확보와 우수 인재 양성을 목표로 한다.
협약식에는 장덕현 삼성전기 사장, 최재열 컴포넌트사업부 부사장, 주혁 중앙연구소 부사장, 김영오 서울대 공과대학 학장 등이 참석했다. 양측은 향후 5년간 소재·부품 분야와 인공지능(AI) 공정을 활용한 연구과제를 수행한다. 서울대 재료공학부 등 관련 학과 교수 10여 명이 참여할 예정이다.
주요 연구는 MLCC 재료와 공정, 메커니즘 해석 기반 원천기술 확보에 초점을 맞춘다. 아울러 연구 참여 석·박사급 인력을 대상으로 채용 연계 활동을 진행해 인재 확보에도 나선다.
장덕현 사장은 “소재·부품 산업의 기술 경쟁이 심화하는 가운데 이번 협약은 삼성전기의 경쟁력 강화는 물론 한국 소재·부품 산업의 뿌리를 다지는 계기가 될 것”이라고 말했다. 김영오 학장은 “블록펀딩 형태의 산학협력은 대학의 자율성과 지속가능한 연구 환경을 보장하는 효과적인 모델”이라고 평가했다.
삼성전기는 소재, 다층박막성형, 미세회로 구현 등 핵심기술을 기반으로 IT와 전장 분야의 차세대 부품을 개발하고 있다. 중앙연구소와 각 사업부 연구조직을 통해 기술 변화에 발 빠르게 대응하고 있다.
