화웨이가 5세대 이동통신(5G) 기지국용 칩 ‘텐강(TIANGANG·북두성)’을 공개했다.

화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자(CEO) 겸 이사회 임원 라이언 딩(Ryan Ding)은 지난 24일 5G 네트워크 기지국을 더 효율적으로 만들어 줄 5G 기지국용 핵심 칩인 ‘텐강’을 공개했다. 화웨이 측은 오는 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC) 2019에서 전시한다고 28일 밝혔다.

화웨이에 따르면 이번에 출시된 텐강은 엔드 투 엔드(end-to-end) 방식의 5G 기지국 전용 핵심 칩으로 모든 규격과 대역에 사용 가능하다. 기존 칩셋보다 컴퓨터 용량이 2.5배 늘어났다. 또 최신 알고리즘(Algorithm)과 빔포밍(Beamforming) 기술을 활용해, 하나의 칩으로 64개의 채널을 관리할 수 있다.

화웨이 측은 액티브 전력 증폭기(PAs)와 패시브형 안테나(Passive Antenna) 배열을 소형 안테나로 통합할 수 있으며, 200 MHz대의 고대역폭의 네트워크 구축에도 활용될 수 있다고 설명했다.

또한 화웨이는 이날 텐강 5G 칩셋을 사용할 때 활성 안테나(Active Antenna Unit, AAUs)를 활용하면, 기존 보다 규모는 50% 작고, 전체 중량은 23% 가벼우며, 전력 소비량은 21% 절감된 기지국 네트워크를 구축할 수 있다고 덧붙엿다.

라이언 딩 CEO는 “화웨이는 오랜 시간 동안 기초 과학과 기술 연구에 전념해왔으며, 업계 최초로 5G 상용화를 위한 핵심 기술의 진보를 이뤄냈. 화웨이는 5G 네트워크 단순화, 운영·유지관리 간소화(O&M)를 통한 엔드 투 엔드(end-to-end)방식의 5G 네트워크를 제공할 수 있는 업계 최고 역량을 바탕으로 5G 상용화를 주도하고 성숙한 산업 생태계를 구축할 것”이라고 말했다.