대덕전자 주가가 연일 강세다. 증권가에서는 실적 모멘텀을 바탕으로 내년 상반기까지 주가가 상승 추세를 이어갈 것이라는 분석이 제기됐다.
30일 한국거래소(KRX)에 따르면 대덕전자는 이달 들어(1~29일) 16.1% 상승률을 기록했다. 지난 24일엔 장중 2만9200원을 터치 하며 52주 신고가를 경신했다.
실적 개선 기대감이 주가 상승을 이끌고 있는 것으로 풀이된다.
대덕전자는 전자기기의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 주로 생산·판매하고 있다. PCB(Printed Circuit Board)는 제품의 전자적 구동을 위해 회로를 형성해 반도체나 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품이다.
김민경 하나증권 연구원은 이날 대덕전자에 대해 “메모리 기판 업황 호조가 예상보다 장기화 하고 있고 고부가 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 내년 중 턴어라운드 할 것으로 판단된다”면서 목표주가를 종전 3만2000원에서 3만5000원으로 상향조정했다.
김민경 연구원은 “올 3분기 매출액은 전년 동기 대비 17.3% 증가한 2729억원, 영업이익은 49.1% 늘어난 136억원을 기록할 전망”이라면서 “메모리와 비메모리 패키지 기판과 다중적층(MLB)기판 모두 지난 분기보다 가동률이 상승하고 있다”고 설명했다.
우선 메모리 패키지기판의 경우 데이터센터향 DDR5와 GDDR7 중심으로 수주가 증가하며 가동률이 90% 중반에 도달했다. 올 1분기까지 진행된 강도 높은 재고조정 이후 고객사의 재고 레벨은 여전히 낮은 수준으로 파악된다.
또한 비메모리 패키지 기판은 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 수요가 모든 전방 어플리케이션에서 증가하고 있으며 FC-BGA 가동률 또한 전분기대비 상승했다.
아울러 MLB도 네트워크 고객사의 재고 조정이 마무리되고 인공지능(AI) 가속기 및 800G 네트워크향 물량이 증가했다. 이에 따라 MLB 매출은 전 분기 대비 약 20% 증가할 전망이다.
김 연구원은 “전 제품에 대한 가동률이 높은 상승폭을 기록하고 있고 원·달러 환율 또한 우호적인 상황”이라며 “따라서 영업이익도 기존 추정치보다 36% 상향했다”고 밝혔다.
내년 연간 매출액은 전년 대비 19.5% 증가한 1조2368억원, 영업이익은 전년비 257.4% 늘어난 965억원, 영업이익률은 7.8%로 예상했다.
