한미반도체가 2분기 실적 상승에 이어 차세대 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자하겠다고 25일 밝혔다.
한미반도체는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 863억원으로 전년 동기 대비 55.7% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 이날 공시했다. 매출도 1800억원으로 같은 기간 45.8% 늘었다. 이어 한미반도체는 실적 향상을 이어가기 위해 하이브리드 본딩에 투자하며 2027년 말부터 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이다.
이에 내년 하반기 완공을 목표로 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 투자해 연면적 4415평(1만4570㎡), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 짓고 있다. 이번 투자로 한미반도체는 총 2만7083평(8만9530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다.
한미반도체는 이 곳에서 고스펙 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더, 플럭스리스 본더, 인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 HBM과 로직반도체 XPU(통합처리장치)에 사용되는 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 생산할 계획이다.
하이브리드 본더는 HBM에 들어가는 D램을 쌓아 올릴 때 하나로 엮어주는 장비다. 기존 범프 방식과 달리 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다.
최근 한미반도체는 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결하고, 자사 HBM용 본더 기술에 테스의 플라즈마와 박막 증착, 클리닝 기술을 결합하기로 했다. 하이브리드 본더 연구개발(R&D) 전문 인력도 강화해 기술 개발 속도를 가속할 방침이다.
또 한미반도체는 시장 점유율 1위인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급한다. 지난 5월 출시한 HBM4(6세대) 전용 장비 ‘TC 본더 4’의 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비도 출시할 예정이다.
